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　　华泰证券发布磋议融会称，通过对畴前一个月好意思国、日本、欧洲和中国台湾上市半导体企业2Q23功绩的不雅察，看到大众半导体行业以下趋势：1）半导体周期或也曾基本见底，但末端需求复苏乏力，2）AI是半导体投资最大干线，端侧智能、HBM存储和先进封装广受关切。3）中国半导体配置阛阓需求执续超预期。从周期复苏角度，陆续子板块排序，面板>被迫元器件>；存储>手机芯片>模拟/MCU>功率。其中模拟、MCU、功率仍处于周期下行阶段。

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　　1：半导体周期或也曾见底，但现时复苏乏力

8月4日，苹果公司发布了截止7月1日的2023财年第三季度财报。财报显示，该财季苹果公司净利同比增长，但营收同比略微下滑。值得注意的是，该财季苹果大中华区营收呈增长态势，但按照产品划分，其iPhone、Mac和iPad营收出现不同程度萎缩，来自服务的营收同比增长超过16亿美元。

值得一提的是，在2023年上半年白酒行业整体呈现弱复苏与动销不畅的市场环境下，贵州茅台通过优化产品结构、发力直销渠道，在增厚自身利润的同时也极大地提升了白酒行业的信心。

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　　笔据SIA统计，2023年6月大众半导体销售额为461.3亿好意思元，同比着落8.1%，环比增长14.6%，尽管2023年大众半导体上半年销售额仍逾期于昨年，但6月份的收入同比降幅彰着缩窄，环比已矣较大增长，透露行业或也曾见底。受中国需求偏弱等影响，台积电等代工企业指导Q3营收平均环比增长8.05%，弱于传统旺季，公司展望库存养息将执续至4Q23（此前预期执续至3Q23）。板块方面，畴前一个月，存储（-4.4%），通信/射频（-2.0%）股价发扬彰着优于模拟（-6.2%）、代工（-9.3%）板块，功率类公司Wolfspeed及模拟类公司矽力杰近一个月股价涨跌幅以致达到-10.3%/-18.1%。或反馈投资东谈主合计，存储、通信/射频也曾跨过周期底部，模拟、功率仍然处于景气下行通谈。

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　　2：AI是半导体投资最大干线，端侧智能/HBM/先进封装广受关切

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　　“怎么布局AI”是半导体公司功绩会上最常被问到的问题。华泰证券主要看到以下谜底：1）云霄智能，AMD预测大众AI有关检察需求改日3-4年保执50% CAGR ，2027年AI芯片加快器等阛阓界限展望达到1500亿好意思金。2）边际AI，高通和联发科积极探索大模子在手机等末端居品上部署的营业契机，提议关切高通10月24日下一代Snapdragon发布会的情况，3）存储方面，海力士，镁光，三星等主要存储厂商看好用于AI检察芯片的HBM存储器带来的居品量价都升的业务契机，华泰证券展望2024年HBM阛阓界限有望达到86亿好意思元，4）先进封装及封安装置，台积电指出AI芯片扩产的主要瓶颈在以CoWoS为代表的先进封装范例。

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　　3：好意思国收紧配置出口压力下，中国配置采购需求执续超预期

　　在好意思国收紧半导体配置出口的压力下，中国企业本年上半年陆续高强度采购练习工艺配置。笔据对7家国外上市半导体配置公司的统计，2Q23总体收入同比着落2%，其中来自中国大陆的收入同比高潮49.0%，占比达32%。跟着日荷配置出口策略接踵出台，短期来自中国区收入占比有望陆续莳植。ASML示意现时看存储产能应用率仍未触底，逻辑部分产能应用率出现拐点，中国改日几年内配置需求具有执续性。受益于中国有关支拨及HBM有关需求的强劲增长， Lam将2023年大众 WFE阛阓界限预测由low to mid-70s bn USD上调至mid-70s bn USD。

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